-
友情链接:
Powered by 上海京东产品建模 @2013-2022 RSS地图 HTML地图
Copyright Powered by站群系统 © 2023-2024 鄂ICP备2023020028号-1 武汉承致网络科技有限公司 版权所有
格隆汇7月19日丨甬矽电子(688362.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,公司一直致力于先进晶圆级封装技术储备和产业布局,已经通过实施Bumping掌握了RDL能力,Fan-out初步通线,美工兼职2.5D产品线正按计划有序推进。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)来源于网络,不代表本网站立场。本网站仅提供信息存储服务。如因作品内容、版权和其他问题需要同我们联系的,请联系我们及时处理。联系方式:451255985@qq.com,进行删除。Powered by 上海京东产品建模 @2013-2022 RSS地图 HTML地图
Copyright Powered by站群系统 © 2023-2024 鄂ICP备2023020028号-1 武汉承致网络科技有限公司 版权所有